近日，北京行云集成電路（簡稱“行云”）宣布連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資，由嘉御資本和多家頭部戰略方及知名財務機構共同投資。
行云集成于2024年正式開始運營，其核心團隊主要來自清華大學及全球芯片公司，致力于研發下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片。公司依托深厚的技術積累和清晰的商業路徑，瞄準萬億規模的中下游市場，其目標是通過異構計算和白盒硬件形態革命性地重塑大模型計算系統，推動大模型走向更高質量和更低成本，從而解決大模型產業中面臨的算力成本和供應問題，推動產業鏈價值重塑，為AI應用時代提供底層支持。
此次多家產業巨頭戰略投資行云集成，展現了資本市場和產業界對行云集成技術實力的認可和發展前景的信心。這輪融資不僅為行云的研發帶來豐厚的資金支持，更重要的是利用得天獨厚的產業資源，幫助行云集成深入場景，在場景中積累扎實的經驗，推動大模型推理場景芯片的技術落地。
大模型是新的互聯網基礎設施，算力芯片是其基礎，大模型推理需求的激增有望為算力芯片帶來數千億元的增量市場。
“異構+白盒”，是行云集成電路對計算模式進行革新。當前市場環境下，GPU 的算力和顯存均為市場所倚重的關鍵要素。行云將原本依賴全方位高端 GPU 的計算方式，轉變為算力密集型與訪存密集型計算相結合的異構模式。力求將計算機體系大型機化扭轉為白盒組裝機的體系，為產業塑造更加白盒開放的基礎設施。
在這一過程中，公司通過適當降低在算力方面的競爭比重，以此來更好地滿足大模型對于顯存以及互聯等多維度、全方位的需求。力求將大型機化的高質量大模型使用成本降低至家用PC的水平。
行云的創始人季宇表示，今天的大模型基礎設施很像上世紀80年代的大型機，但之后的PC產業和互聯網產業都是建立在白盒組裝機體系之上的。我們也希望為大模型時代的“PC產業”和“互聯網產業”構建類似的底座。
行云集成電路針對不同客戶市場需求提供了多樣化、更精準的解決方案。在面對希望通過通用大模型實現盈利的客戶時，公司將優先關注提升帶寬性價比和降低成本，以推動商業閉環的形成；而對于采用垂直領域小模型的客戶，公司則側重于提升容量和模型質量，以進一步促進商業閉環的實現。基于消費級顯卡和超大規模顯存的端側超高質量模型，更符合當前市場的邏輯和需求，這一模型下的新應用場景將為市場帶來持續的增量增長。
未來發展規劃中，公司將致力于自研內核的適用于大模型的GPGPU，確保其能為用戶帶來與 CUDA 別無二致的編程體驗。在內存帶寬方面，其容量規格的設計將精準契合大模型的需求，從而為大模型的高效運行提供有力支撐。
同時，公司將著重通過提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過程中的成本。此外，公司通過極致的產品和系統軟硬件架構創新，不需要依賴先進工藝，通過成熟工藝就可以做出領先的產品競爭力，以此筑牢供應鏈防線，確保公司業務在穩定、安全的供應鏈環境下持續推進。
在當今數字化浪潮下，AI 的發展勢不可擋，而基礎設施則是其堅實的根基，具備著廣闊且持久的發展前景。嘉御資本長期深耕AI基礎設施領域的投資，已經在算力、運力、存力以及AI應用領域完成了初步布局，并逐步向上游新材料領域滲透。嘉御資本前沿科技基金創始合伙人方文君表示：行云創始團隊在AI體系結構、芯片編譯器設計優化、先進制程芯片流片量產等領域有著極強的的競爭力。在大模型蓬勃發展中，推理領域市場機會廣闊。行云聚焦此領域研發高效能 GPU 芯片，以 “異構 + 白盒” 模式創新，有望解決中國AI算力難題并釋放市場需求。作為本輪天使+輪的領投方，嘉御資本將全力支持行云與產業方聯動，推動行云與產業鏈上下游合作，幫助其積累場景應用經驗、加速技術商業化進程，整合資源以提升競爭力，實現企業與產業的協同發展，共同推動 AI 產業的進步。
關于行云集成
目前行云集成已經組建了一個能力互補、素質優質的創始團隊，團隊主要成員均來自人工智能、半導體相關行業的明星企業。
創始人季宇通過競賽保送清華，是華為天才少年計劃成員，于清華大學計算機系獲博士學位，專攻體系結構和 AI 芯片方向。其曾就職于國內集成電路企業，在 AI 芯片編譯器設計與優化領域經驗豐富，持續攻克復雜技術難題。
聯合創始人和CTO余洪敏，華中科技大學本科、中科院半導體所博士，曾擔任銳迪科(RDA)智能手機芯片 AP SOC、百度昆侖芯、海思車載昇騰芯片等多款芯片研發負責人，地平線芯片研發總監和征程系列 SOC 開發負責人；長期領導和管理 100+人團隊，熟悉芯片研發設計全流程，具有 10+款芯片成功流片與量產經驗，主導多款先進工藝數據中心芯片的架構、設計實現和量產部署。
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